我们在过去十多年中致力于提供高质量的PCB设计和一站式电子工程，以极具竞争力的价格和优质服务赢得客户信任。无论您项目大小，我们均可满足从产品概念到生产的设计需求。我们全面的PCB设计能力确保理解您项目的技术需求和DFM可制造性设计，而无须多次设计迭代，这将成为客户从产品设计到市场转化的重要因素。

我们可以胜任如下PCB设计工作：
高速多层数字PCB设计、高频射频/微波电路板设计、低电平模拟电路板设计、用于磁共振成像的超低电磁干扰设计、DDR2、DDR3、DDR4内存设计、印刷天线设计、完整的装配图、电路测试数据生成a、选择和放置数据生成、钻孔、拼板和V-Cut、专业制造文件、密集PCB设计的自动布线。

我们在如下行业方面具有经验：
汽车电子、数码电子、安防监控、通信网络、医疗器械、工业燃料输送系统、工业过程控制、可视化仿真系统（虚拟）、航空控制设备、科学多处理器系统研究、异步传输方式硬件、高可靠性计算机硬件、电视电话会议、网络硬件、射频传输、蓝牙模块。
我们的PCB设计符合IPC 2200标准系列，设计方案可以按照IPC 6011和IPC 6012标准进行制造，并按照IPC-A-610标准进行装配。按照您的时间表，准确及时地开展相关PCB的设计任务，用高质量的设计确保量产，避免返工。

数字/高速和模拟设计能力包括：
电路设计与分析、FPGA到ASIC的转换、成分分析与评价、合规与价值工程、脉冲电路、模拟电路模拟、用于Power PC、Intel x86、TI DSP、Mellanox、Broadcom的嵌入式微处理器和芯片组以及服务器、电信、工业和商业细分市场中使用的各种其他芯片组。

我们的机械工程能力包括：
包装、外壳和工业设计、产品/系统架构、详细机械设计、应力分析（FEA）冲击/振动模拟、热模拟、材料和部件选择、实体造型、PCB联动DFM/DFA与降低成本。